搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。
抛掉其他的如采购，价格等因素，单是从加工的角度选BGA还是TQFP，我也很纠结。
我现在的理解是：
BGA好焊，不好检查，工艺要好的话，质量就好，对工艺的水平容忍度小，片子不贵，一套下来总加工费用相对就多了。
TQFP好焊，好检查，对工艺的水平容忍度大，总加工费用相对少。
我记得以前有人提到BGA 0.8MM的其实比TQFP还好焊。但如果量不大，加工厂的水准又不是很靠谱的话，能用TQFP还是用TQFP?如果加工厂水平高的话，用BGA较好?
——————————————————————————
量小，尽量别碰BGA。量大，尽量上BGA。BGA压根不是为小规模生产而生的。
还有：BGA最适合(大于2层的)多层PCB布板;BGA的高频特性更好。
分场合 板子大小 层数来定封装的
没什么要求 建议还是TQFP
TQFP，想都不要想BGA
优先TQFP。
