化学镀铜后的制件工艺介绍

化学镀铜后的制件一般都用电镀铜加厚镀层，除强碱性氰化物镀铜工艺不适用外，其他像酸性镀铜和焦磷酸盐镀铜等工艺均可采用。值得注意的是化学镀铜层不应被玷污，否则要用弱碱液除油，其次是镀铜前应用5%H2SO4弱酸浸蚀以活化表面，不论用何种镀液均应带电下槽，以免将薄铜层蚀坏，并应以较小的电流密度(约0.3A/dm2)开始电镀，以减小“烧掉”薄铜层的危险性，待电镀58分钟后，再将电流密度增至规定的范围。