开幕式由重庆理工大学材料科学与工程学院院长、党委副书记杨朝龙主持。他介绍本次大赛以“绿色、创新、智能”为主题，并表示：“这不仅是一场技术的比拼，更是一次关于梦想、关于未来的青春对话。”
“赛制设计既重视手上功夫，也强调脑中创新；既检验基础技能，也锻炼系统思维。”中国微米纳米技术学会微纳米系统热管理分会主任委员张刚指出，随着高密度封装、人工智能算力等领域快速发展，电子装联与封装技术正面临更高精度、更高可靠性、更绿色低碳、更智能制造的新要求。他表示，本届大赛由学会主办，既是赛事发展历程中的一次重要升级，也是学会服务国家战略需求、服务高校人才培养、服务产业创新发展的具体实践。
“今天你们站在电装大赛舞台上，明天你们将成为智能制造的国家栋梁。”西安电子科技大学教授田文超回顾了大赛南北赛区预赛到决赛的历程，并向相关单位表达了感谢。他指出，电子封装在智能制造中的比重日益提升，已成为半导体领域的新兴增长点。面对这一蓬勃发展的领域，他期待大赛越办越好，继续为行业培育更多新生力量，成为引领全国电子封装技术领域青年人才培养的标杆赛事。
云南锡业新材料有限公司党委书记、董事长吴建勋表示，锡基新材料是连接芯片与终端应用的关键支撑材料。作为深耕锡铟精深加工的平台，云锡新材始终锚定国家电子信息产业战略，持续攻坚“卡脖子”关键材料，全力保障国内电子产业链供应链安全稳定。他提到，冠名本次大赛是企业深度对接行业赛事、联动高校培育人才的重要实践，希望以此打通校企协同创新通道，为产业高质量发展积蓄青春动能。
开幕式上，评审专家代表、监督教师代表、参赛选手代表及志愿者代表先后宣誓，承诺将严格遵守大赛规则，确保赛事公平公正，并展现新时代大学生的精神风貌与责任担当。随后，重庆理工大学教务处处长胡远志宣布比赛正式开幕。
据悉，本次赛事设置个人技能赛与团队创新赛两个赛道，覆盖大学生组与研究生组，兼具实操考验与科研创新，全方位检验青年学子综合专业素养。个人技能赛赛场标准化布设，统一配发云锡新材指定焊料，选手分A、B、C三组错峰参赛，60分钟限时内独立完成PCB组装、精密手工焊接、故障返修与功能测试，焊点质量、操作规范、成品可靠性为核心评分标准。
团体创新赛方面，已于7月10日完成半决赛筛选，6支本科生队伍、6支研究生队伍突围晋级总决赛。各团队聚焦产业真实痛点，围绕绿色互连材料、三维芯片集成、功率器件可靠性、超声无损检测等前沿方向形成完整研究方案。答辩环节设置8分钟成果汇报、5分钟专家问答，参赛学生结合仿真模型、实验数据清晰阐述创新思路，直面高校教授、企业技术专家的专业提问，严谨论证技术可行性与产业化落地路径。
团体决赛结束后，丰富的产业交流活动接续开展。云锡新材技术专家带来锡基焊料前沿技术分享，快克智能、超微量测等支持单位依次开展装备、检测技术宣讲，现场穿插互动抽奖。晋级表演赛的12支队伍再度登台展示核心创新成果，打造产学研深度交融的技术交流场景。赛事尾声举办闭幕式暨颁奖典礼，集中为个人赛、团体赛一、二、三等奖获奖选手与队伍颁奖。